技術文章
Technical articles半導體/電子:芯片封裝前清洗(COG工藝)、PCB除膠、繼電器觸點活化。
材料改性:塑料/橡膠粘接面活化、陶瓷金屬鍍膜前處理。
科研醫療:生物傳感器清洗、細胞培養器皿親水化、實驗器械滅菌。
教學演示:直觀觀察等離子體反應過程(通過觀察窗)。
精密清洗:13.56MHz射頻精準控制,避免材料損傷,適配敏感樣品(如納米器件)。
安全靈活:石英腔體耐腐蝕,氣體流量可調(0-50ml/min),兼容多種工藝氣體。
緊湊高效:一體式機箱節省空間,手動控制簡化操作,風冷控溫(<65℃)保障連續運行。
多材質兼容:處理塑料、金屬、陶瓷等,解決傳統濕法清洗無法處理的微孔結構。
低成本維護:固態電源技術穩定性高,開蓋方式(鉸鏈側開)便于腔體清潔。
差異化亮點:兼顧科研級精度與工業可靠性,小型化設計填補實驗室與生產線之間的設備空白。